赫爾納-供應的德國直采PacTech包裝設備

赫爾納-供應的德國直采PacTech包裝設備

赫爾納貿易優(yōu)勢供應,德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩定，快速報價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

公司簡(jiǎn)介：

PacTech 是一家專(zhuān)注于封裝設備制造和晶圓級封裝服務(wù)的技術(shù)型公司。自成立以來(lái)，我們的團隊一直致力于為下一代應用開(kāi)發(fā)新的前沿技術(shù)。我們高度適應定制和*的應用程序。我們的技術(shù)團隊正在努力解決行業(yè)面臨的各種包裝挑戰，為我們的客戶(hù)和合作伙伴提供在成本、上市時(shí)間和技術(shù)進(jìn)步方面更具競爭力的解決方案。我們的總部位于德國瑙恩，在美國加利福尼亞州圣克拉拉和馬來(lái)西亞檳城設有兩個(gè)運營(yíng)和制造基地。與我們遍布的銷(xiāo)售和現場(chǎng)服務(wù)團隊一起，我們可以滿(mǎn)足您所在地區的需求。  

PacTech包裝設備產(chǎn)品型號：

l 超SB2 300

l SB2-WB

l SB2-SM 量子

l SB2-SM

PacTech包裝設備產(chǎn)品應用：

作為晶圓級化學(xué)鍍技術(shù)的先驅?zhuān)?/span>PacTech 擁有超過(guò) 25 年的經(jīng)驗，一直為半導體和電子行業(yè)提供 WLP 服務(wù)。我們一直在不斷擴展我們的 WLP 能力并開(kāi)發(fā)技術(shù)，以支持更高密度和更小尺寸的封裝。

我們通過(guò)不同的技術(shù)提供各種金屬化表面處理，包括電鍍、化學(xué)鍍、濺射和蒸發(fā)。有多種焊錫凸點(diǎn)功能，包括焊錫印刷、焊球放置、電鍍焊錫凸點(diǎn)以及銅柱，可滿(mǎn)足特定的布局設計和組裝要求。

此外，PacTech包裝設備PacTech擁有新的計量和分析設備來(lái)幫助開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程，包括：X射線(xiàn)、剪切測試、AOI、FIB、SEM、高速球拉力、化學(xué)分析等。

我們在歐洲、美洲和亞洲的所有三個(gè) PacTech 站點(diǎn)在范圍內提供 WLP 服務(wù)，由專(zhuān)業(yè)的 WLP 推薦性能和成本效益的解決方案，支持主流報價(jià)之外的定制流程開(kāi)發(fā)，我們靈活的分包模式可以修改以適應不同的需求和裝載策略。

我們的 WLP 服務(wù)涉及廣泛的行業(yè)應用，PacTech包裝設備包括汽車(chē)、航空航天、農業(yè)和農業(yè)、商業(yè)、通信、工業(yè)電源、5G 和射頻等等。它們適用于多種組裝和包裝應用，例如：

倒裝芯片封裝 (FC PoP)

3D 集成電路 (IC)

PacTech包裝設備2.5D插片

倒裝芯片

PacTech包裝設備嵌入式集成電路 (IC)

扇出晶圓級封裝 (FO WLP)

晶圓級芯片規模封裝 (WLCSP)

PacTech包裝設備產(chǎn)品特點(diǎn)：

許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級芯片規模封裝而設計的。許多管芯的焊盤(pán)設計為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設計用于引線(xiàn)鍵合應用，PacTech包裝設備因此對于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

重新分布層的使用允許利用芯片的更大面積，PacTech包裝設備從而顯著(zhù)節省面積、通用 I/O 占用空間，并允許使用更簡(jiǎn)單、更便宜的基板。重新分布的一個(gè)工藝步驟是在晶圓上沉積介電層以增強管芯鈍化，然后是金屬跡線(xiàn)以將焊盤(pán)重新布線(xiàn)到新位置。

的封裝路線(xiàn)圖要求更小的間距和凸塊直徑，同時(shí)保持相同的封裝高度。銅柱凸塊可以滿(mǎn)足精煉封裝尺寸的需求，具有更好的電遷移性能，以及其他，例如符合 RoHS、更高的成本效率和更短的周期時(shí)間。

PacTech 為帶有銅柱凸塊的小間距倒裝芯片和 WLCSP 提供解決方案，PacTech包裝設備我們的銅柱產(chǎn)品系列具有各種具有*優(yōu)勢的表面處理：

銅柱 X1 – 用于細間距倒裝芯片的基本銅柱

銅柱 X2 – 帶焊帽的銅柱，以實(shí)現更好的合規

Cu Pillar X3 – 帶有 Ni 擴散阻擋層的 Cu Pillar

Cu Pillar X3en – 帶有 ENIG 涂層的銅柱，可提高可焊性和耐腐蝕性

我們的銅柱帶有可選的鈍化，PacTech包裝設備如 PI，適用于各種應用，如 5G 和射頻、汽車(chē)、消費電子、電源控制器和傳感器。

赫爾友道，融中納德-----我們無(wú)假貨，我們價(jià)格低廉，我們品質(zhì)好！