荷蘭Boschman感應器IC 集成電路封裝機

荷蘭Boschman感應器IC 集成電路封裝機

Boschman Technologies是一個(gè)荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭Boschman公司的愿景是,如果大家看過(guò)去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個(gè)方法,不光是設備的實(shí)施,更是一種找到封裝的解決方案。Boschman是一家高科技，以解決方案為導向的荷蘭公司，專(zhuān)注于先進(jìn)的包裝解決方案。我們提供從構思到工業(yè)化的*一站式服務(wù)理念，為我們的客戶(hù)提供所有包裝業(yè)務(wù)的點(diǎn)。這種方法可確保對所有過(guò)程進(jìn)行仔細的監控和集成，以創(chuàng )建有效的包裝解決方案，并盡可能縮短上市時(shí)間。

Boschman Advanced Packaging Technology是一家家族企業(yè)，成立于1987年，由Frank和Eef Boschman。Frank是Boschman Advanced Packaging Technology集團的聯(lián)合創(chuàng )始人兼執行官，也是Boschman Equipment的董事總經(jīng)理。Eef是Boschman包裝開(kāi)發(fā)和組裝服務(wù)活動(dòng)的董事總經(jīng)理。 我們是一家高科技，以解決方案為導向的荷蘭公司，專(zhuān)注于先進(jìn)的包裝解決方案。我們專(zhuān)注于先進(jìn)的傳遞模塑和燒結系統的開(kāi)發(fā)和供應。

這些薄膜的技術(shù)還有感應器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個(gè)技術(shù)——一個(gè)叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技術(shù)是我們在一個(gè)模件里加上膜，這樣在封裝的時(shí)候不會(huì )搞裂、搞碎。

首先客戶(hù)是強調更高的質(zhì)量，半導體的產(chǎn)品，他們希望用黏性的復合件獲得更好的性能的表現，還有零缺。比如說(shuō)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)要求是*牢，汽車(chē)的召回是很討厭的，需要*。

電力電子學(xué)是各種電能轉換的關(guān)鍵（AC-DC轉換器，AC-AC轉換器，DC-DC轉換器，DC-AC轉換器等）。這些是用于新興應用和不斷增長(cháng)的應用的使能技術(shù)，例如電網(wǎng)，火車(chē)，太陽(yáng)能，風(fēng)能和電動(dòng)汽車(chē)（EV）。博世曼集團專(zhuān)注于受益于FAM技術(shù)（用于雙面冷卻）和Ag燒結技術(shù)的應用，以提高性能和可靠性。

MEMS和傳感器是通過(guò)測量熱，化學(xué)，磁，機械或光學(xué)現象來(lái)分析環(huán)境參數來(lái)收集信息的設備。該傳感器在汽車(chē)，電子，醫療等各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應用。博世曼集團為裸片上裸露區域（窗口）的MEMS和傳感器提供解決方案，并且在汽車(chē)設備方面擁有豐富的經(jīng)驗市場(chǎng)。

智能卡（ID卡）需要薄的外形，堅固可靠的包裝，大批量且低成本的制造。傳遞模塑是這些應用領(lǐng)域的理想封裝技術(shù)。智能卡通常以卷到卷（R2R）配置制造。博世曼為R2R傳遞模塑提供多種解決方案。